在芯片的传台生产和制造中，工艺相当重要，积电它影响着芯片的或放性能和功耗等诸多方面。而如今，弃第以三星电子和台积电为首的工果行业龙头企业，已经将芯片制程推进到了3nm。艺因不过，为苹就现在来看，满意许多厂商都并不看好如今的传台3nm工艺，没有以此为基础打造产品的积电想法。而近日，或放手机中国注意到，弃第有消息人士表示，工果台积电或许也要放弃N3工艺了。艺因

此前就有消息称，为苹由于采用这一工艺的客户比较少，所以台积电内部决定，他们将放弃N3工艺，转而全力研发表现更好、成本更低的N3E工艺，而此次的最新消息也证实了这一点。有消息人士称，他了解到，台积电作出如此决定的一大原因，是因为苹果对于3nm第一个项目的效能感到不是很满意，所以取消了相关的产品计划。这也就是说，我们或许是无法在短时间内看到采用台积电3nm工艺打造的M3芯片了。

由此看来，未来的高通和联发科等手机芯片厂商的最新旗舰产品，很有可能也不会采用最新的台积电工艺，3nm芯片的到来，或许比我们想象的，都要晚一些。虽然现在的情况似乎不容乐观，但是随着相关厂商的努力改善，我们还是可以期待一下相关产品的正式问世。

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